跨越芯片业三座大山,绕不过芯片制造装备前三名 – inews新知科技
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2.芯片的制造过程
2023年,美日荷达成对华芯片制造设备出口限制协议后,中国禁止向美日荷
美国计划允许棒子和中国台湾的半导体商保持在中国现有芯片制造业务!
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