芯片封装引线键合之铜丝键合cu wire bond
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高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
名称引线键合工艺
芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接
wire-bonding半导体键合金线特性_引线键合
倒装芯片与引线键合封装工艺比较
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