集成ic引线框架产品
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图2,驱动器ic(左)和mems开关芯片(右)安装并线焊在金属引线框架上
引线框架镀锌
一种用于芯片封装的引线框架的制作方法
作为集成电路i的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁
引线框架型ic封装pdf
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