重大突破,欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架|欧菲光|芯片
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ic引线框架/基板检测
图2,驱动器ic(左)和mems开关芯片(右)安装并线焊在金属引线框架上
集成电路引线框架ic
ic引线框架冲床
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2月26日 17:24 关注 简约 文字 背景图 ins风 评论 收藏
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