2013版半导体用引线框架行业市场调研报告
图2,驱动器ic(左)和mems开关芯片(右)安装并线焊在金属引线框架上
半导体行业引线框架的复杂性
重大突破,欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架|欧菲光|芯片
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