西安电子科技大学微电子封装技术引线键合专题pdf101页
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芯片封装引线键合之铜丝键合cu wire bond
名称引线键合工艺
正版包邮 微电子引线键合 原书第3版 乔治哈曼 集成电路封装 芯片
wire-bonding半导体键合金线特性_引线键合
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
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