光学引线键合技术 (photonic wire bonding) - 阅读清单 - 腾讯云开发
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干货| 引线键合工艺的工作原理是什么?
高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
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芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接
倒装芯片与引线键合封装工艺比较
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